手机越来越“整”：密封、eSIM 与统一充电口，修得动的部分正在变少
title: 手机越来越“整”：密封、eSIM 与统一充电口，修得动的部分正在变少date: 2026-10-26 10:00:00categories:1tags:消费电子硬件商业旗舰手机这几年有一条很安静的产品线：它不是芯片代际，...
折叠屏卖了四年，2026 的胜负手从“能折”搬到了“卖得动”
title: 折叠屏卖了四年，2026 的胜负手从“能折”搬到了“卖得动”date: 2026-10-16 10:00:00categories:1tags:消费电子硬件商业折叠屏手机已经过了“能不能折”的阶段。2019 年前后，第一...
当交期不再只看晶圆：2026，电子供应链的瓶颈在材料许可证上
title: 当交期不再只看晶圆：2026，电子供应链的瓶颈在材料许可证上date: 2026-10-14 10:00:00categories:1tags:供应链硬件商业过去几年，电子业一谈短缺，默认指向晶圆厂。先进制程不够、车规 ...
先进制程之外：2026，芯片紧缺的主战场在成熟节点
title: 先进制程之外：2026，芯片紧缺的主战场在成熟节点date: 2026-10-10 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去两年，芯片叙事几乎被一件事占满：谁先拿到下一档先进制程，谁先把训练集...
当智驾变成标配：2026，汽车的胜负手从“有没有”搬到了“谁付钱”
title: 当智驾变成标配：2026，汽车的胜负手从“有没有”搬到了“谁付钱”date: 2026-10-08 10:00:00categories:1tags:消费电子硬件商业打开任何一家新能源车的配置表，城市领航、高速领航、自动...
当出货量在掉、客单价在涨：2026，手机行业的胜负手从“卖更多”搬到了“卖更贵”
title: 当出货量在掉、客单价在涨：2026，手机行业的胜负手从“卖更多”搬到了“卖更贵”date: 2026-10-06 10:00:00categories:1tags:消费电子硬件商业过去十年，手机圈最常用的成绩单是出货量。...
当芯片的瓶颈不再只在晶圆：2026，先进封装把台积电的护城河搬到了基板上
title: 当芯片的瓶颈不再只在晶圆：2026，先进封装把台积电的护城河搬到了基板上date: 2026-09-30 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去十年，半导体叙事几乎只有一个主角：谁能把晶体管...
当折痕不再是新闻：2026，折叠屏的胜负手从铰链搬到了产能和价格带
title: 当折痕不再是新闻：2026，折叠屏的胜负手从铰链搬到了产能和价格带date: 2026-09-28 10:00:00categories:1tags:消费电子硬件商业可折叠手机已经过了“能折起来”的阶段。2024 到 2...