禁的不再是整机：2026，FCC 把黑名单从品牌下沉到芯片
title: 禁的不再是整机：2026，FCC 把黑名单从品牌下沉到芯片date: 2026-10-20 10:00:00categories:1tags:政策半导体安全过去几年，美国通信设备的国家安全审查有一条很干净的边界：品牌在黑...
先进制程之外：2026，芯片紧缺的主战场在成熟节点
title: 先进制程之外：2026，芯片紧缺的主战场在成熟节点date: 2026-10-10 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去两年，芯片叙事几乎被一件事占满：谁先拿到下一档先进制程，谁先把训练集...
当芯片的瓶颈不再只在晶圆：2026，先进封装把台积电的护城河搬到了基板上
title: 当芯片的瓶颈不再只在晶圆：2026，先进封装把台积电的护城河搬到了基板上date: 2026-09-30 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去十年，半导体叙事几乎只有一个主角：谁能把晶体管...
当HBM卖爆不再等于DRAM份额上升：2026，存储厂把通用内存的短缺做成了利润杠杆
title: 当HBM卖爆不再等于DRAM份额上升：2026，存储厂把通用内存的短缺做成了利润杠杆date: 2026-09-20 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去十年，存储行业有一套几乎不用解释的...
当“美国造”不再等于前道晶圆：2026，先进封装竞争正从“抢到CoWoS名额”转向“后段能不能本地交得出货”
title: 当“美国造”不再等于前道晶圆：2026，先进封装竞争正从“抢到CoWoS名额”转向“后段能不能本地交得出货”date: 2026-09-10 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去两年，半导...
当纳米数字不再决定交货：2026，芯片竞争正从“制程口号”转向“能封装、能排产、能出货”
title: 当纳米数字不再决定交货：2026，芯片竞争正从“制程口号”转向“能封装、能排产、能出货”date: 2026-08-30 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去十年，半导体新闻有一套固定语法...
当纳米不再是唯一答案：2026，半导体竞争正从制程节点转向封装、互联与系统整合
title: 当纳米不再是唯一答案：2026，半导体竞争正从制程节点转向封装、互联与系统整合date: 2026-08-20 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去十年，半导体行业的叙事几乎被“几纳米”绑...
当封装比制程更稀缺：2026，半导体竞争正从“追纳米”转向“抢互联与产能编排”
title: 当封装比制程更稀缺：2026，半导体竞争正从“追纳米”转向“抢互联与产能编排”date: 2026-08-11 10:00:00categories:1tags:半导体硬件商业过去十年，半导体叙事几乎被一条直线统治：制程...